전해동박용 Ir-Ta 티타늄 양극

전해동박은 전자산업의 기초소재 중 하나로 주로 인쇄회로기판(PCB), 동박적층판(CCL) 등의 제조에 사용되며 가전, 통신, 컴퓨팅(3C) 등에 널리 사용된다. 산업 등 최근 몇 년 동안 전자 산업의 급속한 발전과 밀도, 가볍고 얇은, 짧고 작은 특성으로 인해 주로 나타나는 동박에 대한 요구 사항이 점점 더 높아지고 있습니다. 거칠게 함), 얇음(12미크론 미만으로 발달), 높음(높은 물리적 성능 및 신뢰성), 없음(표면 결함 없음). 전해동박은 기술수준이 높은 동가공제품입니다.

생산 과정에 대한 간략한 설명:

전해 동박의 사양 및 성능은 동박 제조 업체에 따라 고유한 특성이 있지만 제조 공정은 기본적으로 동일합니다. 즉, 전해동 또는 전해동과 같은 순도의 폐동선을 원료로 하여 황산에 녹여 황산동 수용액을 만든다. 금속 롤러를 음극으로 하면 전해 반응을 통해 금속 구리가 음극 롤러 표면에 연속적으로 전착되고 음극 롤러에서 연속적으로 벗겨집니다. 이 공정을 그린 호일 전기분해 공정이라고 합니다. 마지막으로 음극에서 박리된 면(매끄러운 표면)은 라미네이트 또는 인쇄회로기판 표면에서 보이는 면이고 반대편(종종 거친 표면이라고 함)은 일련의 표면 처리가 필요한 면입니다. 및 상기 매체 수지의 인쇄회로기판 측에 접합하는 단계를 포함한다.

전기분해 원리:

전기 분해 동안 전해질의 양이온은 음극으로 이동하고 양극에서 얻은 전자는 감소합니다. 음이온은 양극으로 흘러 전자를 잃고 산화됩니다. 황산구리 용액에 두 개의 전극을 연결하고 직류를 인가한다. 이 시점에서 전원 공급 장치의 음극에 연결된 플레이트에서 구리와 수소가 분리되어 있음을 알 수 있습니다. 구리 양극의 경우 구리 용해와 산소 침전이 동시에 일어난다. 반응은 다음과 같다.

음극: Cu2 플러스 플러스 2e → 2Cu
2H 플러스 플러스 2e → H2↑

양극: 4OH- 플러스 4e → 2H2O 플러스 O2↑
2S042- + 2H2O -4e → 2H2S04 + O2↑

양극에서 용해된 구리는 전해질에서 구리 이온의 소비를 보충합니다. 음극 표면에 대한 특정 처리 후 음극에 증착된 구리 층이 벗겨지고 구리 스킨의 특정 두께가 얻어집니다.

동박 생산을 위한 일반적인 공정 조건:

전해질의 주요 성분:Cu2 플러스:50-150g/L,H2SO4:60-150g/L,Cl-:30-60ppm, 첨가제: 2-5ppm

작동 온도:50-80도

전류 밀도:5000-10000A/m²

수명: 8개월 이상

양극 유형: 일반적으로 판 모양입니다. 이리듐 탄탈륨 코팅 MMO 양극. 크기는 고객의 특정 디자인 요구 사항에 따라 사용자 정의할 수 있습니다.

전해 동박용 Ir-Ta 티타늄 양극의 장점:

1. 안정적인 전극 간격

2. 생산 능력 증대

3. 높은 통전 전류, 균일한 전류 분포 및 높은 생산 효율

4. 동박의 빠른 증착

5. 낮은 에너지 소비

6. 긴 노동 시간. 실패한 경우 전극을 다시 코팅할 수 있습니다.

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